Signal transmission arrangement, has three semiconductor chips that is connected with each other in common housing, where arrangement is arranged for signal transmission between logic chip and memory chip over transmitting/receiving port

Signalübertragungsanordnung und -verfahren

Abstract

The arrangement has three semiconductor chips, which are connected with each other in a common housing, where the arrangement is arranged for transmission of signals between a logic chip (I) and a memory chip (II), which are semiconductor chips, over a transmitting/receiving port. The port is arranged at the chip-sided ends of power supply lines (V1, V2), which connect the chips (I, II). An independent claim is also included for a method of transmitting data signals between a logic chip and a memory chip.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anordnung zur Signalübertragung, insbesondere für die Übertragung von Datensignalen zwischen mehreren Halbleiterchips (I, II), die insbesondere in einem gemeinsamen Gehäuse miteinander verbunden sind. Die Signalübertragungsanordnung ist für eine Übertragung der Signale über jeweils eine Sende/Empfangsschnittstelle eingerichtet, die an den chipseitigen Enden einer die mehreren Halbleiterchips verbindenden Stromversorgungsverbindung (V1, V2) angeordnet ist.

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